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格芯(成都)集成电路制造有限公司项目

发布日期 / 2022-01-12
格芯(成都)集成电路制造项目建设于成都高新西区西南片区滨河路,项目总投资约90亿美元。项目主要从事12英寸集成电路芯片生产,生产规模为:12英寸集成电路芯片投片量102万片/年(8.5万片/月)。本项目占地450411.5平方米。建设内容包括新建一座12英寸芯片生产厂房、生产调度及研发厂房、动力站及配套动力设施的洁净室工程、工艺系统工程、E3-03 FMCS厂务设施管理控制系统工程。